LED与标识标牌的竞争策略分析
时间:2015-07-02 点击次数:287次
从1970年第一个发红光的led诞生到现在,led通过术不断地演变和提升,一点一点渗入我们的生活。从1970年到今天,LED业发展变化了近40年的历程,今后也将会更高更快更强的持续发展下去。在生活当中LED是无处不在的,在街上在车上在机场都可以看到LED的应用,在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。
从1976年开始,Lamp
LED成为主要的市场发展,它将指示、亮化经过20年的发展之后通过技术的改变,陆续推出了SMD系列,从此之后LED市场和应用领域就像潮水般的疯涨而来,没有一个产品可以永世不变的立足于市场当中,我们也在突破,也在发展,在不久的将来可能会有更多的大功率的产品和COB的封装形式的LED应用产品出现在我们的生活中。
通过这张图我们可以看出,在2013年中功率的产品占到了40%,到2014年占市场份额的45%,大功率产品由2013年的17%发展到了2014年的18%,小功率从2013年的43%降到了2014年的37%。从这个过程来看的,后期的中大功率的封装发展趋势是上升的,与此同时对封装会是要求光效越来越高,价格越来越低,分立式器件小型化和高功率化趋势也会越来越明显。
LED产品通过技术的不断改进和发展,功率化也是在逐步增加,如何让更小的器件产品做到更高的光学密度和更高的功率更好的散热技术,看似这些都是一些矛盾点所在,目前我们也通过技术寻找解决这些矛盾点的一些方法和方式,分立式器件的小型化和高功率化的趋势由此可见。
免封装从去年到今年一直是比较热门的一个话题,甚至一度影响到了封装企业的投入与发展,那现在是不是真的到了一个免封装的时代了呢?我们从整个生产流程可以看到,现在的程序是从Chip到封装,到模组,一直到市场端最终的应用,但是突然间有一天芯片厂可以直接给供给应用厂家,直接免去了封装的功能,这对于封装企业来说,可能会有一种有点儿找不着北的感觉,是不是真的可以免封装?我们从整个生产工艺中来了解,发现其实在整个免封装产品生产当中确实还要包括晶片的准备,荧光胶涂覆,切割分板和光色电分级,实质上它还是一种封装形式的存在,免封装产品并不是真正的免掉了封装的生产工艺。
其实现在led封装免封装的大环境下需要的是更加专业的封装形式,得到这个结果之后,我们也为免封装寻到了一个真正的答案。LED未来的封装发展趋势不仅仅是在一些生产工艺,比如共晶和覆晶,一些技术上的突破和研究,我们也需要在LED器件结构上去了解去研究,甚至是对荧光粉的涂覆,最重要的是我们对封装的整个智能化的研究,只有我们真正的了解封装的技术和发展之后,我们才可以说掌握了核心的封装能力。
3C
通过3C产品的尺寸发展,我们可以看从最早的3020,60毫安的产品,到今天的2016 ,1000毫安的产品,这种发展趋势正验证了到功率极大化,尺寸极小化的封装发展趋势。
TV背光
消费者选购平板电视尺寸的时候46英寸以上的大尺寸的电视的消费需求是明显的呈明显的上升趋势,接近了60%,60英寸以上的平板电视的需求量也逐步的在增大,大尺寸的平板电视越来越受到消费者的青睐和关注,这也将成为日后消费的一个趋势,LED从手机背光到电脑背光又到电视背光的应用,LED在背光领域可以说是无处不在,应用到了很多领域当中。led电视产业从低端到高端,由小到大,从常规的厚度到超薄化的厚度,这需要我们有一些更专业的设计,包括亮度也更需要一些提升,更重要的是尺寸,在纤薄式和直下式的发展过程中我们需要要减少一些膜片的配置,以及小尺寸大功率高光效LED的配套等,只有这些技术的完美的搭配组合,我们才可以说我们的产品有更高的性价比,有更好的色域度,产品的外观更加的纤薄化,而产品也更加节能环保。
光引擎
光引擎,简约而不简单,在整个封装工艺流程中,从芯片到封装、模组到产品的应用,我们在考虑的是封装不仅仅是单一的封装,我们是不是能够加入更多的元素去进行一些产品的组合,在这个演变过程中,我们也终于突破了技术,实现了光引擎这项技术的研发,半导体一体化也终于在今天实现 。在这个封装的过程中,我们有线性的恒电流驱动的模块化封装技术,实现了稳定、可靠性好的光源与驱动一体化集成的LE系列产品,这种产品主要具有高能效,高功率因素、高度集成化、材料简单、紧凑的尺寸、高可靠性、组装简单、并让自动化生产成为可能,这种产品的推出对于应用领域来说在一些产品设计结构方面给了足够大的空间。
led灯丝
led灯丝早在2010年就已经出现了,在这次展会上也有好多厂商展示了自己生产的LED灯丝,为什么我们到今天才热衷于谈论这种产品?从2009年开始全球范围全面禁用白炽灯开始,以及我国《十二五节能环保产业发展规划》即将把发光二极管(LED)照明列入补贴范围的消息正处于春寒料峭中的led照明企业带来了一股暖意,也带来了希望。这个消息在这样一个大的背景之下,我国传统的LED灯的照明企业遇到了瓶颈和发展困难,他们在寻找一种突破和创新,这个时候LED灯丝的出现也恰恰给传统照明企业和led照明企业架起了一座桥梁。他们有一个互通的结果,无论是白炽灯产品在LED灯丝产品出现之后,有了这种变革和发展的基础,LED企业本身也通过LED灯丝得到了更多的思考与发展的空间。
车载LED产品
2014年封装产品用到汽车照明上的达到了13.97亿美金,预计2018年将达到24.56亿美金,2014-2018年内复合成长率为15%。,现在来说的话,我们从最早的LED在汽车中的背光仪表盘的应用 ,到今天的转向灯刹车灯包括车内的一些照明,LED已经渗透到汽车的整个生产领域当中。汽车前照灯从乙炔汽灯到卤素灯到疝气灯到现在高集成高亮度高功效的LED汽车前照灯,我们满足了线性光型的要求,也完美的完成了汽车照明设计的要求。我相信在不远的将来很多的汽车品牌的汽车前照灯都会采用LED汽车前照灯。
总的来说,在未来LED产品的尺寸会更小,功率会更大,光密度也会越高,当然下游应用也会要求LED的出光质量越来越高,而消费者也会更加要求产品的美感和更高的品味。随着技术的发展和人们消费水平的提高,智能时代大屏幕、超高清成2014年消费主流趋势,这需要半导体一体化设计上产品集中程度更高,但是随着研发力度的加强和技术的发展,LED产品也将会更加完美地朝着人们所希望的方向发展。
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